Multilayer Rigid Flex PCB

Καταμέτρηση επιπέδων

Τυπικές Εφαρμογές

Παράδειγμα

4–8 στρώσεις

Συσκευές μεσαίας πυκνότητας-με περιορισμένο χώρο

4-Στρώμα Rigid-Flex PCB

10–16 στρώσεις

Ισορροπημένα σήματα υψηλής-ταχύτητας και ακεραιότητα ισχύος

Ηλεκτρονικά ευρείας κατανάλωσης υψηλής απόδοσης-βιομηχανικός έλεγχος

18–36+ Επίπεδα

Εξαιρετική ακεραιότητα και πλεονασμός σήματος

Ιατρικοί ανιχνευτές απεικόνισης, ηλεκτρονικά αεροδιαστημικής

Τοπολογία

Βασικό χαρακτηριστικό

Single/Dual Access Flex Core

Απλοποιημένες διαδρομές διασύνδεσης

Multi-Flex, Multi-Rigid Islands

Υποστηρίζει αρθρωτές και κατανεμημένες διατάξεις

Βιβλιοδετικό Στοίβαξη

Μειώνει την πίεση κάμψης στις περιοχές μεντεσέδων

Air-κενό Flex

Ελαφρύς σχεδιασμός με μειωμένο στρες

Τύπος

Χαρακτηριστικό

Εφαρμογή

Υβριδικό PCB 4 επιπέδων

Μικτά πάχη χαλκού/διηλεκτρικά για έλεγχο ρεύματος + σήματος

Ισχύς + σχέδια υψηλής-ταχύτητας

Αναδιπλούμενο τηλέφωνο, άκαμπτο-εύκαμπτο PCB

Small bend radius, buffered transition, >200.000 κύκλοι

Κυκλώματα μεντεσέδων smartphone

Πλεονέκτημα

Περιγραφή

Αξιοποίηση Χώρου

Η τρισδιάστατη καλωδίωση μειώνει τους συνδέσμους και τις πλεξούδες

Αξιοπιστία

Λιγότερες συγκολλήσεις και μηχανικές συνδέσεις

Πυγμάχος ελαφρού βάρους

Λεπτό διηλεκτρικό και ενσωματωμένο σχέδιο

Διασύνδεση υψηλής-πυκνότητας

Λεπτές γραμμές και τόνοι για συσκευές με υψηλό αριθμό καρφιτσών-

Αντοχή

Οι ευέλικτες ζώνες αντέχουν σε επαναλαμβανόμενες κάμψεις. οι άκαμπτες ζώνες αντιστέκονται στην κρούση

Σήμα & Θερμική Απόδοση

Ελεγχόμενη αντίσταση και αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας

Αποψη

Σύσταση

Στοίβαξη επιπέδων

Ισορροπία αναλογίας άκαμπτου/εύκαμπτου. Μόνωση PI σε flex, FR-4 σε άκαμπτο

Bend Radius

Συνιστάται 3–10 mm. βελτιστοποιήστε το πάχος του χαλκού για μικρότερες ακτίνες

Μεταβατική Ζώνη

Ομαλές μεταβάσεις, αποφύγετε τις έντονες γωνίες, ελαχιστοποιήστε τη συσσώρευση χαλκού

Διάταξη στοιχείων

Τοποθετήστε τα εξαρτήματα σε άκαμπτες ζώνες. αποφύγετε vias/εξαρτήματα στο flex

Δρομολόγηση

Διαδρομή κατά μήκος ουδέτερου άξονα. εφαρμόστε θωράκιση EMI για σήματα υψηλής-ταχύτητας

Βήμα

Περιγραφή

Προετοιμασία Υλικού

FR-4, φιλμ PI, προεμποτισμός, επικάλυψη, φύλλο ενίσχυσης

Κατασκευή Ευέλικτου Πυρήνα

Επένδυση χαλκού PI → φωτολιθογραφία → χάραξη → καθαρισμός

Πολυστρωματική πλαστικοποίηση

Χάλκινο φύλλο + διηλεκτρικό → ωρίμανση με θερμή πίεση

Διάτρηση & Μεταλλοποίηση

Μηχανική/διάτρηση με λέιζερ → Επιχάλκωση PTH

Κατασκευή άκαμπτων κυκλωμάτων

Χαλκογραφία, μάσκα συγκόλλησης, εκτύπωση μύθου

Φινίρισμα επιφάνειας

ENIG, ENEPIG, OSP, ασήμι/κασσίτερος εμβάπτισης

Διαμόρφωση & Δοκιμή

Κοπή λέιζερ → AOI, ακτίνες Χ, αντίσταση, κάμψη, θερμικό σοκ

Βιομηχανία

Εφαρμογές

Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά

Αναδιπλούμενα τηλέφωνα, tablet, κυκλώματα μεντεσέδων κάμερας

Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων

ADAS, πληκτρολόγια τιμονιού, μονάδες πολλαπλών λειτουργιών

Ιατρικές συσκευές

Φορητές οθόνες, ενδοσκοπικοί ανιχνευτές, εμφυτεύσιμες συσκευές

Βιομηχανικός Έλεγχος

Πίσω πλάκες διακόπτη, διεπαφές αισθητήρων ακριβείας, αισθητήρες αρθρώσεων ρομπότ